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八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
弧针脚，随后在每个终端针脚上形成一个球形针脚保证连接。这并不是全新的技术，但通过材料选择和软件工具对其做出了进一步开发。链形焊使得产率更高，因为它形成标准球形焊不必要形成无空气球
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
科lvr系列产品用于交流led照明系统的过流、过温降电流保护。 泰科电子针对led照明应用开发了一款polyswitch产品。该产品在环境温度65℃下可以保证350ma电流正
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
来了方便，但目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类led白光芯片。 我国是较早开发led路灯的国家，目前在国内使用也不错，原因是国家重视“低碳经济”，2009年我国推行
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
4、 侧入和直下混合式led背光模组 设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的led背光模组。例如，在直下式背光模组中采用导光板，使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组。侧入式背光模组的主要缺点是直下式背光模组的主要优点，直下式背光模组的主要缺点是侧入式背光模组的主
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
随着中国经济的快速发展，对能源的需求日益扩大，能源短缺问题已经成为影响中国经济快速发展的一个重要问题，充分开发利用太阳能是世界各国政府可持续发展的能源战略决策。同时在国际光电市
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/1/12/127011.html2011/1/12 15:10:00
说最大的障碍无疑是价格。”erg lighting公司新业务开发经理mike kretzmer表示，“然而，缺少标准化以及早期产品令人怀疑的质量也如影相随。更要命的是，led是电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
合缓冲层（aln/3c-sic）技术已经可以在4英寸的si（111）衬底上生长出1.5mm厚的无龟裂的gan的外延层。 日本三垦（sanken）电气公司与名古屋工业大学联合开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
led照明将会取代主流的白炽照明和其他照明技术，占据市场主导位置。但从旧技术到新技术的转换还需要多年时间。在此期间，led灯设计师所面临的挑战是如何确保新设计与原本为白炽照明开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
