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led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
为高效节能t5光源提供持续稳定的驱动电源 ------公开一封《写给光电半导体工程师的信》 尊敬的( )工程师，您好！ 我与您因为2010广州国际照明展览会的机缘，在展会现
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/7/1/53613.html2010/7/1 7:50:00
d发光器件为光源的灯具安规标准。在ul8750中规定电源模块(power suplies)或驱动器(led drivers)可选择使用满足ul1310的class 2电源、满足信
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/8/15/232394.html2011/8/15 21:24:00
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293649.html2012/10/19 21:23:36
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293760.html2012/10/19 22:30:40
奇丽光电(chili lighting)推出7款led室内照明产品，包含led mr16、led par灯系列、led t8灯管系列、采用欧司朗led芯片，铝壳与铝挤工艺设计，达
https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122939.htm2011/3/25 14:10:15
证，与有限元数值分析结果基本一致，由t2ster测试集成光源结构函数，表征出最终模组的芯片群组工作结温为74.4°c，可以保证5万小时的理论寿命。80w led照明模组的综合性价
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:18:48
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问题..
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
福建省省led产业起步较早，发展较快，现已形成较好的技术与产业基础。全省现有led相关企业80多家，主要集中在厦门以及漳州、泉州、福州等地;从外延片、芯片制造、成品封装到产品应
https://www.alighting.cn/news/20071205/109870.htm2007/12/5 0:00:00
