检索首页
阿拉丁已为您找到约 22075条相关结果 (用时 0.01447 秒)

大功率led封装技术详解

led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41

探讨cob封装的测试解决方案

光效还是散热等性能指标都得到了很大提升,已经大量应用于各种led照明器件,成为led封装的主流形式之

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

探讨cob封装的测试解决方案

光效还是散热等性能指标都得到了很大提升,已经大量应用于各种led照明器件,成为led封装的主流形式之

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

2013新世纪led沙龙中山站技术资料汇总

本资料汇总了2013年新世纪led沙龙中山站,三位技术分享嘉宾(分别为雷秀铮/技术部经理、黄隆发/副总经理、文孔良/技术主管)的演讲ppt,分别分享了封装、驱动电源以及散热

  https://www.alighting.cn/2013/9/2 13:50:35

大功率led驱动电源的设计要素

本文根据大功率led的工作特性,对市场上常见的驱动电源进行分析;提出了在路灯照明领域的应用中,为了能更好的发挥大功率led的优点,驱动电源必须满足恒流输出、散热、效率、功率因素

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125361.htm2013/8/30 14:40:04

大功率led 结温测量及发光特性研究

结温对光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,光效随电流增加而下降的趋势也

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:12:16

远程荧光粉应用于大功率led灯具的特点与优势

荧光粉远离led芯片的设计,使led芯片和荧光粉两个热源有效分离,避免了热叠加,改善了led晶元和荧光粉的散热环境,从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16

led驱动器实现大功率、亮度驱动

过去几年,led技术取得了很大进步。在散热、封装和工艺方面的改进获得了更的亮度、更的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯不同,led没有会烧坏的灯丝,而且工作时往往温度较

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126207.htm2013/1/5 12:02:54

有机el照明的发展动向

点光源led蕴藏优秀发展潜力,不过单一led不易取得面光源,必须使用复数led散热、波长漂移、驱动电路与光学设计复杂等缺点,因而促进有机半导体构成的有机el快速发展。

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 16:20:33

供应防爆灯具 防爆专用灯

.65mhz适用功率:30w/40w/50w/60w/85w/100w/120w/135w/150w/165w散热装置:内置散热装置,厚度3mm、直径240mm,纯铝板(1)块。防

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/9/35228.html2010/3/9 17:08:00

首页 上一页 662 663 664 665 666 667 668 669 下一页