检索首页
阿拉丁已为您找到约 9924条相关结果 (用时 0.2287367 秒)

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响2

三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率led显色效果的主要因素权重分析情况   四、 关键要素甄选和试验过程   通过上述权重分析,可以知道影响大功率led显

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127051.html2011/1/12 16:47:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

艺参数设计   荧光胶封胶,外封胶封胶的压力,时间等参数的控制,以及荧光胶烘烤,外封胶封烤的进烤温度,烘烤温度、时间以及外界环境的控制。   关键工艺参数分析   通过试

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析5

应商分析回馈图片。经分析ir原因为晶片本身切割异常所导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析6

良等问题,本文主要就角度异常、气泡、ir三个异常进行分析及提出解决方案。可以相信,随着led技术的不断发展以及封装工艺的不断完善,更新更好的技术方案及产品将层出不穷,同时我们的生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析3

题是在led生产封装过程中一个非常普遍存在现象,相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析,供各位参考:   产生原因:1、支架碗杯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题点:   生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析1

好地解决或防治, 就会造成产品光电性能达不到设计要求,生产良率偏低等,都将严重制约公司的成长与发展。以下就一些常见生产异常进行简单的分析及说明:   一、 角度异常   le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

离模剂使用量对led产品的影响1

装工艺的量多少对led的影响作相关的分析。以显示屏最常用的5mm椭圆灯为分析对象。以目前雷曼光电使用的离模剂为例,在封装5mm椭圆灯封胶工序时在相同机台、相同温度、相同时间各试验1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

短的时间内回收。我们在这里对t8荧光灯与led管灯用于商业照明进行简单的经济技术分析,供业界参考。   t8荧光灯与led管灯的对比分析   以照明效果大致相同的长度均

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)2

4、 侧入和直下混合式led背光模组   设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的led背光模组。例如,在直下式背光模组中采用导光板,使得

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00

首页 上一页 663 664 665 666 667 668 669 670 下一页