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林瑞梅(光莆电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

林瑞梅(博客)——厦门光莆电子股份有限公司董事长、高级工程师  林瑞梅,董事长、高级工程师,是福建省led封装工程技术研究中心的主任,福建省首批“海西创业英才”、中国光电协会光电

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

片的面积,也就是说,将目前面积为1m┫的小型晶片,将发光面积提高到10m┫的以上,藉此增加发光量,或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。虽然,将led晶片的面积予以大型化,藉此能够获

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00

[转载]tsmc投入led生产对台湾产业冲击分析

年第一季开始量产;至于第二期工程,则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由epi/chip至封装一贯生产,并将光、电、热处理整合于硅基板上,以光引擎模块方式出货,提供照明产

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00

解析大功率白光led散热与寿命问题

率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发led光源应用首要必须改善的问题... 高功率白光le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33

闽江两岸景观灯光亮化

州勇电照明有限公司所生产的二次封装led产品,形成了主次分明、动静结合的南国滨水夜景观带,看上去就像一副美丽的水墨画。二、产品选择:此次闽江两岸景观灯光亮化采用勇电btg-40le

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/9/25/326523.html2013/9/25 13:46:22

陆仁智

、to-126/126c、to-251/252、to-220/220f、to-247、to-3p封装,贴片有sot-23/23-3l/23-5l、sot-323/343/353/363

  http://blog.alighting.cn/xdk604/2009/3/13 14:32:10

led组合多组照明设计的关键技术

led组合多组照明设计的关键技术:多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛。多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内,也可以把多颗封装好的单芯片led光

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07

ommb-led高光效集成面光源技术介绍

内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈,是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,封装

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52

可以随风飘舞的oled显示器

 采用普通玻璃底板的oled面板是通过刻蚀变薄的。驱动电路由低温多晶硅tft构成。利用了低分子型oled材料。  没有采用玻璃底板封装,而是采用了基于溅镀的膜封装技术。因此,0.0

  http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/10/31/9243.html2008/10/31 22:11:00

led分选技术简介

產过程中的一项必要工序,也是led晶片生產和封装成本的重要组成部分。 一、led分选方法led的分选有两种方法:一是以晶片为基础的分选,二是对封装好的led进行分选。 1.晶

  http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/1/8/24939.html2010/1/8 17:47:00

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