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浅谈LED萤光粉配胶程序

LED萤光粉配胶程序是LED工艺中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的。   准备工作:  1、开启并检查所有的LED生产使用设备(烤箱、精密电子称、真空箱)  2、用丙

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00

LED显示屏发光材料的特点

干晶片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动,容易构成高密度的显示屏,多用于户内显示屏。 ③贴片式LED发光灯(或称smdLED) 就是LED发光灯的贴焊形式的封

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一种用于白光LED驱动的电荷泵电路设计

度的调节。目前调光技术主要有两种:pwm调光、数字调光。pwm(脉宽调制)调光方式是一种利用宽、窄不同的数字式脉冲,反复开关白光LED驱动器来改变输出电流,从而调节白光LED的亮度。

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浅谈LED光衰产生原因

LED产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱,而现阶段全球LED大厂们做出的LED产品光衰程度都不同,大功率LED同样存在光衰,这和温度有直接的关係,主要是由芯片、萤光粉和封装技术决

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00

研诺推出高电流wLED闪光灯驱动器aat1271/72

t1272允许设计师们在多个层级上自由地改变闪光灯亮度和电影模式的亮度,进而改善图片质量。” aat1271和aat1272两者都是高效率、高电流的升压转换器,专为LED照相闪光

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00

新型LED生产技术

经过10多年的科技攻关,他们成功研发出全球首台“集成三合一”型LED显示屏,这以新技术将改变目前世界LED显示屏市场由“表贴三合一”占主导地位的格局。   据悉,该LED显示

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发光立体字和发光标识(logo)的简要制作流程

★ 先把铝型材、不锈钢或者铁皮加工成槽字——文字或标识(logo)的图样,铁皮的还要进行喷涂、烤漆等工序处理,槽字的深度一般为8cm—12cm。★ 把LED光源模块用连接线

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贴片LED的基板是什么材料及它的特点

贴片LED的基板材料与其他贴片一样,但考虑到散热,一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如:高功率LED陶瓷基板,它

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00

LED贴片胶是如何固化的?

1.热固化 环氧型贴片胶采用热固化,早期的热固化是放在烘箱中进行,现在,多放在红外再流炉中固化,以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温,做出相应产品的炉温固化曲线,做固

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LED贴片胶的作用、成份、使用目的、使用方式分类

1、LED贴片胶的作用 表面黏着胶(LED贴片胶,sma, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶

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