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石材料到pss，再从外延芯片到最后的减薄等工艺，目前，国产设备已经能够很好地代替进口设备，进步一打破了“外来和尚”的垄断。在led核心专利方面，全球的led核心专利技术基本上被5大公
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/3/18/366743.html2015/3/18 13:38:16
藏的结构。亮化体就是产生发光、反光等亮化功能的部件。也可把受力体与亮化体合二为一设计，选用合适的材料、适当的工艺予以实施。亮化体材料的选用至关重要。如果以光学塑料作为亮化体，必须选
http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2009/3/7/9755.html2009/3/7 18:25:00
生电化学反应导致器件失效。正常情况下，led发光芯片被环氧树脂包裹不受侵蚀，一些存在设计缺陷的或存在材料工艺缺陷的led器件密封性能不良，水汽极易通过引脚间隙或环氧树脂与外壳结合面
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/24/290779.html2012/9/24 20:10:40
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
招聘职位一:led芯片封装业务经理 1、了解led发光的各流程。 2、熟悉led封装知识及集成封装原理。 3、对封装设备及生产流程具有一定的实际操作能力。 4、有封装企
http://blog.alighting.cn/njgled/archive/2011/5/11/178178.html2011/5/11 19:28:00
有的开关电源资源，是最经济的； 恒压和恒流技术结合是必然的； 在稳定的产品技术上创意才是有效的。 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
led灯具关键设计问题全面分析(5-20) 发布时间： 2011-5-20 12:51:47 被阅览数： 26 次 要设计产品，首先要确定用谁的led封装结
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
