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国之间在上游核心技术上存在的差距。奥运会中所选用的led器件和灯具绝大多数的封装制造和生产都是中国企业完成的，但是功率型芯片还是需要大量从国外进口。在奥运会上，大量世界顶尖照明企业大
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00
断引进，也造成了led产品的巨大差异。究其原因，不外乎 ● 用于led设计、制造和材料的差异 ● 荧光材料的发展，不同荧光材料反应出不同的热和光 ● led的封装可影响光线如
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00
已封装的led,则在装配工艺之前,需要将led焊接到pcb板上。f、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g、装配：根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
一、led（lighy emitting diode），又称发光二极管，它们利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258649.html2011/12/19 11:10:56
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258864.html2011/12/20 15:57:41
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32
