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欧司朗光电半导体在一项研究项目中成功开发出oLEd大型透明光源的原型，厚度仅数百微米。得益于新技术，这有机发光二极管无需独立封装，在任何设计中都能薄得出奇。透明测试样本的发光面积
https://www.alighting.cn/news/20091021/106363.htm2009/10/21 0:00:00
璃基板封装而成的oLEd产品相同之外，也成功的开发出可弯曲式oLEd装置，实现了重量仅相当现有玻璃基板oLEd装置的八分之一、厚度为六分之一的oLEd照明应
https://www.alighting.cn/news/20091111/106368.htm2009/11/11 0:00:00
凯乐士（kalLEx）公司以碳化硅为材料，积极研发运用于LEd散热领域的散热涂料，现已进入测试阶段。目前已有厂商下单，未来将积极抢进LEd散热市场。在LEd材料及封装技术不断演
https://www.alighting.cn/news/20100106/106561.htm2010/1/6 0:00:00
擎(light engige)产品，q3已引进20台mocvd机台，提供LEd照明灯源中的外延需要，该公司以垂直整合概念进行LEd照明光源的生产，即从外延、封装到模块均自行完
https://www.alighting.cn/news/20101012/106587.htm2010/10/12 0:00:00
体阻绝层(gas barrier)之中；除确保其寿命与现行以玻璃基板封装而成的oLEd产品相同之外，也成功的开发出可弯曲式oLEd装置(fLExibLE oLEd devic
https://www.alighting.cn/news/20091105/106590.htm2009/11/5 0:00:00
已超越业界水准，现顺利接获日本、韩国一线家电大厂及台湾封装厂订单，预计随新产能在第二季度开出，蓝光产品比重将逐步拉
https://www.alighting.cn/news/20100302/106637.htm2010/3/2 0:00:00
为期两天的LEd forum2009登场，今天的主题是LEd外延、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对LEd全球化概况，以及照明市场的发展规模有详尽的分析，会中指出，现在客户的需
https://www.alighting.cn/news/20091124/107191.htm2009/11/24 0:00:00
b) LEd驱动器适用于汽车和一般照明应用，额定工作于-40℃至+125℃汽车级温度范围。现可提供采用32接脚、tqfn无铅封装的元
https://www.alighting.cn/news/20080213/107312.htm2008/2/13 0:00:00
高功率LEd具有散热问题，日后将带动LEd封装与LEd散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。联
https://www.alighting.cn/news/20091230/107483.htm2009/12/30 0:00:00
受到需求不如预期影响，部分LEd台厂2008年扩产计画放缓或递延。其中，LEd封装大厂亿光原本预计将于2008年大幅扩充smd产能，但第1阶段原本预计扩充到10亿颗，目前仅扩充到
https://www.alighting.cn/news/20080926/107498.htm2008/9/26 0:00:00
