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通过将于明年5月举行的green lighting shanghai 2011展会招商情况看，参展商涉及了上游外延材料生长与芯片制备、中游器件与模块封装及下游照明与显示集成应
https://www.alighting.cn/news/20101027/104909.htm2010/10/27 0:00:00
vishay intertechnology日前推出采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度白光功率smd LED系列──vlmw84..，可降低
https://www.alighting.cn/news/20081222/120105.htm2008/12/22 0:00:00
体结构的蓝光LED，在未封装的情况下，其光提取效率预计可达73
https://www.alighting.cn/resource/20090324/128677.htm2009/3/24 0:00:00
中华映管和亿光电子正商讨合资成立LED新公司，以提高两家公司在白光LED封装及背光模组领域的影响力，而且两家公司希望未来几年有更多的合作伙伴加入新公司。据悉，新公司的创办资本将
https://www.alighting.cn/news/2008220/V14059.htm2008/2/20 11:17:10
片到封装、应用的LED全产业链布
https://www.alighting.cn/news/20141223/110322.htm2014/12/23 9:20:13
https://www.alighting.cn/news/2013614/n617452695.htm2013/6/14 11:02:02
前言： led 是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件, 主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光，具有工作电压低、体积小、寿命长， 耗电量小、 发光效率高、 光色纯、 结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太低导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
（以下提供一份分析报告供大家参考） (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点： 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡，不良比例为5%
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率LED，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率LED光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
