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利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
三、led产业链分析 a)led产业链情况? led元件按照其制作过程分为上游单晶片与磊晶片制作，中游晶粒制作（将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出led晶粒），下游则通过封装制
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00
国约有led各类企业4000多家，从业人员超过100万，其中从事led生产的企业600多家，且主要集中在下游封装行业，led器件年产量500亿只/以上（led应用的成品产量与规模无
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143103.html2011/3/16 21:34:00
屏。 ②led点阵模块 由若干晶片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。 ③贴片式led发光灯(或
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179876.html2011/5/20 0:33:00
多，然而这样大功率的照明灯散热是决定它的性能和寿命的关键技术。然而爱默尔的研发人员克服种种困难开发了从一次封装散热到二次散热方案极大的延长的大功率led灯的寿命。由于散热得到很
http://blog.alighting.cn/hfamedz/archive/2011/6/29/228035.html2011/6/29 9:27:00
积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能够获得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
或模块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/8/292592.html2012/10/8 18:29:33
破；1000小时衰减在2%以内。在室内照明方面，灏天光电产品“光斑效果”和“一致性”处于国际水平，显色指数在80以上。灏天光电拥有一批多年led封装经验的专业技术团队和训练有素的熟练员工队
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/21/299380.html2012/11/21 9:39:44
业116家，从光电元器件、电子节能灯到led显示照明装备，形成较为完整的产业链。一大批行业领军企业聚集于此，其中，大雁科技的超薄封装系列生产技术西部独有、全国第二；雪莱特光电主持和参
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/11/23/299738.html2012/11/23 10:10:10
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304453.html2012/12/17 19:37:23
