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要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179616.html2011/5/19 0:13:00
示，一旦政府进行招标补贴，led照明企业将首先受益，包括阳光照明、国星光电、佛山照明（行情，资讯）等；而后续封装和芯片厂商也将收到连带效应。（上海证券报） 飞乐音响（行情，资
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179613.html2011/5/19 0:12:00
利于打开终端市场，缓解led带来的产能过剩压力。”高工led产业研究所认为。 “一旦政府进行招标补贴，led照明企业将首先受益，包括阳光照明、国星光电、佛山照明等;而后续封装和芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179611.html2011/5/19 0:10:00
用为429.66万元，比去年同期的336.44万元增加93.22万元。 led市场竞争激烈 作为国内led封装行业的领先企业，雷曼光电的经营亦受到行业整体情况的影响。兴业证
http://blog.alighting.cn/sichuan-led/archive/2011/5/19/179606.html2011/5/19 0:07:00
射，led是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时led也可以回收再利用。led是被完全的封装在循环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，这些特点使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179604.html2011/5/19 0:01:00
led的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。体积小led基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。耗电量低led耗电非常
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/18/179603.html2011/5/18 23:59:00
光应用、激光加工设备和辅助设备及配件、光电红外传感器、激光和红外及热成像装置、红外夜视、红外测温、光电附设及光电配套设备 ◆led元件及材料、led封装及模块、led半导体照明
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179294.html2011/5/18 14:43:00
2009年全球光电市场受到金融风暴的影响，但是太阳能光伏系统、led照明、电子纸(e-paper)、光通讯设备、led封装、数码相机，和光驱，以及ld激光光源等光电产品仍保持增
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179286.html2011/5/18 14:39:00
场，photonica expo是您的首选展会。 【市场概况】 2009年全球光电市场受到金融风暴的影响，但是太阳能光伏系统、led照明、电子纸(e-paper)、光通讯设备、led封装、数
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179279.html2011/5/18 14:36:00
◙ led封装/模块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(SMD) ,等磊芯片(epi wafe
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
