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led照明今年将迎来需求爆发,行业成长确定性和低估值带来板块投资机会。在产业链条上,我们最看好具有品牌和渠道优势的下游照明应用厂商,以及行业集中度较高的上游芯片龙头厂商。
https://www.alighting.cn/news/2013517/n657451799.htm2013/5/17 9:28:28
本文将深入探讨闪烁的原因，解释为什么它在led上表现得特别突出，以及介绍工程管理和标准制定组织如何量化频闪效应并提供标准给实验室以及led、驱动芯片和灯具制造商。
https://www.alighting.cn/resource/20141120/124068.htm2014/11/20 12:01:27
在si衬底gan 基蓝光led 芯片上生长了一层sion 钝化膜，使器件的光输出功率提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。
https://www.alighting.cn/resource/20141010/124221.htm2014/10/10 14:53:30
目前人们正尝试采用近紫外光芯片激发红、绿和蓝三基色荧光粉得到白光led因此!当前急需研制适用于近紫外光有效激发的三基色荧光粉。
https://www.alighting.cn/2014/10/10 9:42:51
采用440 nm短波长ingan/gan基蓝光led芯片激发高效红、绿荧光粉制得高显色性白光led,研究了不同胶粉配比对led发光性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20141008/124238.htm2014/10/8 10:13:30
在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石（yag）荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34
作为东莞重点发展的四大战略性新兴产业,led产业备受关注。日前,“led芯片和驱动电源应用技术交流会”在石碣镇隆重举行,40多家知名企业和机构参与了交流会。
https://www.alighting.cn/news/20101216/n247029625.htm2010/12/16 10:13:14
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
目前，通过芯片本身能驱动的每个led电流范围为25ma到100ma之间。当然，对于一些大电流的应用场合，我们只需用外加场效应管的方式来实现。
https://www.alighting.cn/resource/20131108/125142.htm2013/11/8 13:47:21
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
