站内搜索
一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
﹐硬化温度等。) (处理法)注意硬化时实际之硬化热之大小。 补充﹕ 1.LED灯泡用封胶树脂之硬化温度及时间。 a:一般LED用封胶树脂之硬化剂为酸无水物﹐其硬化温度约120
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
权利要求书 1、一种LED集成封装支架,其特征是:由金属基板、边框、引脚组成,其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽,边框包在金属基板的四周,引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
一,常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
摘要:1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的LED原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
明领域重要的发展方向。半导体照明与一般光伏电源配用的节能灯泡相比具有节能、长寿、安全、环保、色彩丰富、体积小、耐闪烁、可靠性高、调控方便等诸多优点。发光二极管作为一种新型照明光源正
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106922.html2010/10/15 15:14:00
LED本身的负载特性大大影响了用开关电源驱动它的可靠性。LED的负载特性,即伏安特性,属二极管特性。在一定区间内,LED两端电压的升高,使其电流的增长呈指数式,爆炸型的增长。故很
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106920.html2010/10/15 15:13:00
一、乌干达介绍 根据乌干达国家标准局法令327以及清关检验法规,乌干达外贸及旅游部在原产地对进口至乌干达的产品实施出口前符合性评定,该方案目的是减少乌干达国内不符合标准的产品流入量
http://blog.alighting.cn/kikilcs/archive/2010/10/15/106916.html2010/10/15 15:06:00
一 LED基础知识 LED 是取自 light emitting diode 三个字的缩写,中文译为“发光二极管”,顾名思义发光二极管是一种可以将电能转化为光能的电子器件具有二极
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106910.html2010/10/15 15:04:00