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体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
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装技术降低制造成本，大功率的smd灯亦应运而生。而且，在可携式消费产品市场急速的带动下，大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。 为了保持成品在封装后的光亮
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
明等，而目前和未来几年内，led市场增长的最大驱动力来自平板显示器的背光照明需求。这些显示器采用lcd屏，用于电视机、导航系统、便携式媒体播放器、数字广告牌和计算机监视器。不过，采
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11
接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
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决于输入电压vin led的正向电压vf和升压倍数k(1x,1.5x,2x),其方程式为：η=vf / (vin×k)由于手机电池的工作范围3.6v∽4.2v，当输出电压为5v
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261461.html2012/1/8 21:38:59
目前，几乎市场上所有led日光灯的电源都是采用内置式。所谓内置式就是指电源可以放在灯管里面。这种内置式的最大优点就是可以做成直接替换现有的荧光灯管，而无需对原有电路作任何改动。所
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261457.html2012/1/8 21:36:20
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
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以惬意的享受,带人进入梦幻的天堂。 落地灯一般是由灯罩、支架、底座三部分组成，其造型挺拔、婀娜、优美、惬意。 落地灯的罩子，有的简洁大方，有的雍容华贵，装饰性强。目前，筒
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