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LED衬底三分天下,谁将独领风骚?

LED衬底材料市场?LED芯片市场竞争格局又将发生怎样的变

  https://www.alighting.cn/news/20120521/89252.htm2012/5/21 13:36:20

LED散热核心-金属/陶瓷基板技术分析

LED产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为发展重点,前述3项因素,都会使得LED的散热效率要求越来越高,但是LED限于封装尺寸等因素,无法采用太多主动散热机

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59

国产LED胶水突围 取代国际巨头指日可待

特别是2011年以后,以集成大功率封装、cob大功率封装为代表的新型封装工艺被市场逐步认可,高折类硅胶产品市场需求发展增长迅速。现对2015年我国胶水行业市场现状分析。

  https://www.alighting.cn/news/20150818/131851.htm2015/8/18 9:13:30

LED source- 网上LED超市

领先的因特网设备经销商gearsource推出专为LED市场服务的网站-LED soure(www.LEDsource.com)。

  https://www.alighting.cn/news/20060713/101863.htm2006/7/13 0:00:00

LED芯片激发荧光粉合成白光照明光源显色性的控制

并通过相关的试验, 探讨如何通过材料选型和工艺措施, 控制蓝光LED 激发荧光粉合成白光LED 的显色性,使之达到预定指

  https://www.alighting.cn/resource/20140515/124567.htm2014/5/15 13:27:44

双日机械中口正之: LED产业链上中下游技术发展方向

在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,双日机械(上海)有限公司高级电子系统经理中口正之发表了题为“LED产业链上中下游的技

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88427.htm2013/6/10 11:35:53

华普永明陈凯:未来大功率LED照明的核心部件

2012年6月10日下午,在“2012亚洲LED高峰论坛”的专题分会“2012LED技术前瞻专题演讲ii——LED封装LED光学、散热及LED灯具”上,杭州华普永明光电股份有

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89413.htm2012/6/14 17:10:23

解析高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题

  https://www.alighting.cn/news/20110215/91221.htm2011/2/15 9:34:33

雷士高效长寿命LED技术,获批国家重点专项

日前,雷士集团参与的国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项2017年度项目“高效高可靠LED灯具关键技术研究”获批立项。11月1日下午,为确保雷士集团参与的子课题顺利实

  https://www.alighting.cn/news/20171115/153698.htm2017/11/15 9:42:33

平价奢华的高光效灯珠光源:fe30/fe35

fe30/fe35系列的诞生,正是基于市场对更高功率及更高亮度的需求。在产品研发之初,fe30/fe35的市场定位就已经非常明确:取代传统1w仿流明产品,升级平面emc3030产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142004.htm2016/7/19 9:47:12

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