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机。（制作白光top-LED需要金线焊机） d、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
LED封装用环氧树脂知识 一﹑化学特性 一分子内有两个环氧树脂-c—c-之化合物。 340~7,000程度之中分子量物。 形状﹕液体或固体。 一般环氧树脂不能单独使
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
制造出的路灯问题更加突出；二是亮度问题，目前单独封装的光源亮度都较高，而采用相同芯片集成封装出的LED光源经过计算后，光效普遍下降20-30%.经分析，认为，其中的主要原因有两个方
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的LED原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
小，为（5-150）ma,由此工作安全性好。LED在发光过程中，只有很少一部分的电能变为热能，大部分都变为了光能，半导体灯采用发光二极管作为新光源，在与普通白炽灯保持同样亮度下，其耗
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106922.html2010/10/15 15:14:00
LED本身的负载特性大大影响了用开关电源驱动它的可靠性。LED的负载特性，即伏安特性，属二极管特性。在一定区间内，LED两端电压的升高，使其电流的增长呈指数式，爆炸型的增长。故很
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一、乌干达介绍 根据乌干达国家标准局法令327以及清关检验法规，乌干达外贸及旅游部在原产地对进口至乌干达的产品实施出口前符合性评定，该方案目的是减少乌干达国内不符合标准的产品流入量
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