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进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
理（thermal management） 相较于led 晶粒（die）的高效能特性，目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说，一个主要的挑
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
元),较2002年成长17.3% (高亮度led市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。 在产品发展方面，白光led之研发则成为 厂
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
色led的发光效率相差很大，采用荧光粉以后，可以利用某些波段led发光效率高的优点来制备其他波段的led，以提高该波段的发光效率。例如有些绿色波段的led效率较低，台湾厂商利用我
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258643.html2011/12/19 11:10:40
、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有较大差距，国内芯片、外延片的生产还集中在中低端产品，但是国内庞大的应用需求，给led下游厂商带来巨大的发展机会。虽然各种芯片的解决方案都是用于驱
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258645.html2011/12/19 11:10:46
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258868.html2011/12/20 15:57:49
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258870.html2011/12/20 15:57:55
速爆发，而相比其他环节，上游材料厂商具有更大的成长空间。 正是在这样的预期下，光伏大佬协鑫决定“跨界”。“一期投资3亿美元，预计2012年年底就能够达到1000万片的产量，而接下
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/29/260511.html2011/12/29 10:27:20
申安说。 “预计在3年内，目前只做室内led灯的50%小企业将消失，其主要原因是质量不过关。”张小飞说。随着国际巨头厂商进入中国市场，国内很多具有一定核心竞争力的企业将面临被并
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/1/5/261128.html2012/1/5 11:28:48
纪90年代后，人们的环保、节能意识增强，开发出三基色萤光粉节能灯，其光功效更高。电子镇流器也随后问世，配上三基色萤光粉灯管，节能效果更加显着。国内外一些集成电路厂商推出了带有源功率因
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261336.html2012/1/8 20:19:23
