站内搜索
年第一季开始量产;至于第二期工程，则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由epi/chip至封装一贯生产，并将光、电、热处理整合于硅基板上，以光引擎模块方式出货，提供照明产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。 其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮led、smd led集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/15/264169.html2012/2/15 16:28:24
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问题... 高功率白光le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
州勇电照明有限公司所生产的二次封装led产品，形成了主次分明、动静结合的南国滨水夜景观带，看上去就像一副美丽的水墨画。二、产品选择：此次闽江两岸景观灯光亮化采用勇电btg-40le
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/9/25/326523.html2013/9/25 13:46:22
t5-28w荧光灯照度提高9.64％，节电28.57％。实际光效提高53.6％附件词：青岛，法兰克，节能灯，t5转t8，t5节能灯，大功率节能灯，一体式，分体式，分体式节能灯，分体
http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8926.html2008/6/8 16:16:00
、to-126/126c、to-251/252、to-220/220f、to-247、to-3p封装，贴片有sot-23/23-3l/23-5l、sot-323/343/353/363
http://blog.alighting.cn/xdk604/2009/3/13 14:32:10
led组合多组照明设计的关键技术：多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛。多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片led光
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07
内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，封装技
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52
采用普通玻璃底板的oled面板是通过刻蚀变薄的。驱动电路由低温多晶硅tft构成。利用了低分子型oled材料。 没有采用玻璃底板封装，而是采用了基于溅镀的膜封装技术。因此，0.0
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/10/31/9243.html2008/10/31 22:11:00
利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
