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成截角倒锥体的外形,使量子效率有了更大的提高。 二、金属膜反射技术 透明衬底工艺首先起源于美国的hp、lumileds等公司,金属膜反射法主要有日本、台湾厂商进行了大量的研究与发
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
量不过关。”张小飞说。 众多业内人士认为，随着国际巨头厂商进入中国市场，国内很多具有一定核心竞争力的企业将面临被并购的风险，而缺乏竞争力的企业或将直接被淘汰出局。 “如果我们不
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50
、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有较大差距，国内芯片、外延片的生产还集中在中低端产品，但是国内庞大的应用需求，给led下游厂商带来巨大的发展机会。虽然各种芯片的解决方案都是用于驱
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261428.html2012/1/8 21:28:19
色led的发光效率相差很大，采用荧光粉以后，可以利用某些波段led发光效率高的优点来制备其他波段的led，以提高该波段的发光效率。例如有些绿色波段的led效率较低，台湾厂商利用我
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261430.html2012/1/8 21:28:22
元),较2002年成长17.3% (高亮度led市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。 在产品发展方面，白光led之研发则成为 厂
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
理（thermal management） 相较于led 晶粒（die）的高效能特性，目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说，一个主要的挑
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
色algalnp 587 vir红外线gaalas 940 uy最亮黄色algalnp 595 ir红外线gaas 940 五、注意事项及其它 1、led晶片厂商名称：a、光磊（ed）
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261544.html2012/1/8 21:49:07
个重要优势。 随着高亮度hbled的价格因用量增加而持续下降，许多专家预测，hbled将最终达到ccfl的同等价格。这种成本均衡已促使oem厂商选择hbled来用于较大型的显示
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11
强led产业热络，led厂商筹资大潮再起led照明项目落户将延青岛高新区led产业链杭州市决定把led产业作为工业转型升级的切入点 深圳市今后将完善led产业链体系望国内业够联合起
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261577.html2012/1/8 21:51:24
