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如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
led产业本身有着广阔前景，蚌埠对战略性新兴产业支持力度不断加大，德豪润达蚌埠led生产基地项目的规划设计、招投标、水电基础设施建设以及招纳人才等工作正顺利推进，总投资30亿元。
https://www.alighting.cn/news/20110728/100338.htm2011/7/28 11:11:22
值，是众多下游企业避免价格战的一条出路。 参展现象 人家开party，我们像卖白菜 芯片、外延、制备、封装和设计应用，在led整个产业链中，由于进入的技术门槛较
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/27/231057.html2011/7/27 22:56:00
品；光伏模、组件及相关生产设备；硅太阳电池；薄膜太阳电池；太阳电池透明封装材料；逆变器等；风能，地热能，潮夕能研发设备和技术应用。 敬请关注我司其他展会计划： 捷克 布拉格
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/7/27/231055.html2011/7/27 18:31:00
对于封装过程中的led芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
业进入门槛逐步降低。上游外延材料与芯片制造具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，中游封装技术和资本投入居中，下游显示和应用在技术含量和资本投入上要低一些。 led产业是高科
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/27/230998.html2011/7/27 16:24:00
上，其次是安全包膜，成本占比超过一成，剩下才是其他IC与载板成本 总结来看，深圳市金港新电子有限公司认为从第二季开始高分子电池产业的脉动，约可从供需关系做出以下观察： 高分子电
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/27/230972.html2011/7/27 14:24:00
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/27/230973.html2011/7/27 14:24:00
d instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对hb-led(高亮度led)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望技转给台湾厂商，加速提
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
高工led新闻中心发布时间：2011-01-15 11:17:59 设置字体：大中小 台积电(2330)子公司采钰科技专攻晶圆级高功率led矽基封装技术，2010年产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00
