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摘要：LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而ccfl是线光源。 LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
LED封装用环氧树脂知识 一﹑化学特性 一分子内有两个环氧树脂-c—c-之化合物。 340~7,000程度之中分子量物。 形状﹕液体或固体。 一般环氧树脂不能单独使
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
权利要求书 1、一种LED集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的LED原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
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在获得越来越广泛的应用。 一、半导体照明特点 电子元件二极管中半导体发光二极管是常用的一种类型。发光二极管又称为光发射二极管（lightemittingdiode,简写为le
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LED本身的负载特性大大影响了用开关电源驱动它的可靠性。LED的负载特性，即伏安特性，属二极管特性。在一定区间内，LED两端电压的升高，使其电流的增长呈指数式，爆炸型的增长。故很
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一、乌干达介绍 根据乌干达国家标准局法令327以及清关检验法规，乌干达外贸及旅游部在原产地对进口至乌干达的产品实施出口前符合性评定，该方案目的是减少乌干达国内不符合标准的产品流入量
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