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质，产品100％可回收。产品外壳材料采用优质高倍数散热铝合金精细挤压成型，热阻rms≤5.99／w（2h／trth），散热性能优异。铝灯体表面阳极氧化处理，色泽美观鲜艳，可依照要求氧
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/26/233797.html2011/8/26 16:50:00
红外线 oslon 在 1 a 操作电流通常可提供 1070 mw的光功率，并具备仅 6.5 k/w 的正常热阻。 具有正负 45° 投射角度的镜头已整合在该装置中。由于这种已改
https://www.alighting.cn/news/20110826/117463.htm2011/8/26 8:55:49
所规定的最大安全工作电流额定值。 拓扑选择 表1中所显示的信息有助于为led驱动器选择最佳的开关拓扑。除这些拓扑之外，您还可使用简易的限流电阻器或线性稳压器来驱动le
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/8/20/233233.html2011/8/20 9:22:00
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
段时间。 表一led光源特性比较 （二）acled搭配可插拔式封装，使用更为便利 工研院在此次得奖的acled研发上有两大主要技术，分别为「高效桥式acled芯片技术」和「低热
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
围的小区道路照明和输出功率100w以上的主干道照明，由于需要用到隔离性的反激式变换器，因此只有少数几家企业掌握了该技术。”据黄伟介绍，用于白炽灯的阻性triac调光器难以对cfl
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00
硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
