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led全彩显示屏:市场前景诱人工艺设计是软肋

led显示屏的生产厂家越来越多,其中不乏一些优秀的企业,他们共同繁荣了这个新兴的高科技产业,并促使全球led显示屏制造中心向中国转移。21世纪是个平板显示的时代,led显示屏作为平

  https://www.alighting.cn/news/20090618/104138.htm2009/6/18 0:00:00

led上游台厂扩产幅度高,中段工艺测试挑检厂可望受惠

受到led应用技术加速发展、科技大厂竞相投入影响,台湾led产业近来出现大举扩产的态势,引发了相关设备的需求商机。

  https://www.alighting.cn/news/20080620/107692.htm2008/6/20 0:00:00

光达光电推出国内首台自带高亮度led工艺mocvd

核心设备及部分原材料依赖进口、外延芯片缺乏核心专利、测试方法及设备支撑不足……一直以来,我国半导体照明产业与国际先进水平存在诸多差距。而作为led芯片生产核心设备,mocvd(金属

  https://www.alighting.cn/news/20130116/112827.htm2013/1/16 16:08:13

匡通电子封装工艺填补高清led显示屏应用空白

发光角度由120度扩大到150度,出光效率提高20%,封装成本下降50%以上,产品寿命延长30%以上,填补了贴片led应用于户外高清电子显示屏的空白。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/113327.htm2012/7/10 10:22:28

陈向东解读士兰微idm特色工艺发展模式

信息和能源是人类社会发展最重要的两个方面,集成电路在推动信息产业发展的同时也推动了能量的转换。从光伏发电、风能发电、半导体照明到充电器等都有大量的集成电路芯片,可以说只要是有电的地

  https://www.alighting.cn/news/20181022/158753.htm2018/10/22 11:06:38

高效率光子晶体发光二级管led

上舞台,倒装焊覆晶(flip chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为led发光二级管的主流,大功率芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同,但芯片制作工艺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

led行业热点技术分析

属线键合连接方式(wirebonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装晶片

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业,由此开启了倒装无金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

led封装技术发展趋势

详细分析了led封装技术的发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47

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