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新世纪led沙龙-COB封装led灯具优势探讨

本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《COB封装led灯具优势探讨》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/20130902/125358.htm2013/9/2 11:26:05

led半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来,基于gan基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化白光le

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

详解打造led高光效COB封装产品的具体方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47

大功率led封装的要求及关键技术

大功率led具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较,大功率led不仅单色性好、光学效率高、光效强,而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此,大功率

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19

微热管技术解决led散热难题

相对传统光源,led具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质,在这众多的优点中,潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键,这使得led有

  https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22

见吾电源全系列非隔离设计以替代阻容降压电路

4,2835,4014,5730,低电流高电压输出的COB等)光效提高和技术可靠性成熟。低成本综合方案(包括led光源、散热结构和led驱动器)永远是消费者决定购买和普及led通用照

  http://blog.alighting.cn/121858/archive/2013/8/26/324579.html2013/8/26 15:01:06

COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

《2012led封装资料大全》

本大全由新世纪led论坛与资料频道独家分享。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 15:54:01

华高光电:新兴led企业的突围之路

一边是各行各路的疯狂涌入,另一边是倒闭潮的恣意蔓延。随着led市场的发展以及国家节能补贴政策的助推,led面临前所未有的发展机遇,但同时,在这场掘金的喧嚣中,正悄然上演一场生死战,

  https://www.alighting.cn/news/20130822/85515.htm2013/8/22 15:07:25

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