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高功率led封装之金属封装基板

目前高功率led的应用范围越来越广,随之而来的问题是当led的输出功率较小时,可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%,且芯

  https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00

洗牌加速 封装企业如何夹缝求生

市场恶性竞争加剧,各大厂商掀起“降价龙卷风”,几乎所有的led封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制,无法彻底的走向球市场等。

  https://www.alighting.cn/news/20160131/136847.htm2016/1/31 10:07:02

csp将成为中国封装逆袭契机

前段时间关于csp将取代传统封装的报道铺天盖地而来,但是在实际的应用上面,并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场,整个市场并不大。

  https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22

传统led封装成本高 cob光源优势凸显

cob光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。

  https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56

半导体照明封装技术回顾

半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一,其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述,对正装式led 和倒装式led 两种封

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

led封装技术可能存在的问题

详解led封装时可能存在的问题,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04

led周光日光灯——2015神灯奖申报技术

led周光日光灯,为龙岩金太阳光电科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84130.htm2015/4/3 16:07:14

inno lumi 可调光led灯带——2018神灯奖申报产品

inno lumi 可调光led灯带,为深圳市控博士科技有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180110/154708.htm2018/1/10 11:48:42

vishay推出新系列功率高亮度SMD led

日前,vishay宣佈推出新系列功率表面贴装led,这些器件极大的改进了散热与亮度。

  https://www.alighting.cn/news/20080624/107559.htm2008/6/24 0:00:00

美国lumex发表高亮度SMD led

据悉,美国伊利诺斯州lumex日前发表一款高亮、色、采用表面贴装技术(smt/SMD)的led,型号为「ml-lxr851siupgubc」。

  https://www.alighting.cn/news/20080204/107729.htm2008/2/4 0:00:00

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