检索首页
阿拉丁已为您找到约 29029条相关结果 (用时 0.0166042 秒)

led封装技术十大趋势

led封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业,为各大厂商所密切关注。据业内人士预测,未来led封装技术的发展主要是往十个趋势发展,在

  https://www.alighting.cn/news/20140124/88320.htm2014/1/24 10:12:23

德豪润达led业务营收比重增加 芯片发展缓慢

德豪润达led事业占其总营收比重逐年提升,2012年上半达约32%,其中,led应用产品、封装芯片分别为24.9%、4.6%、2.2%,然随mocvd产能开出,led芯片营收未

  https://www.alighting.cn/news/20120926/112915.htm2012/9/26 10:05:52

[报告] led供需格局简析 - 芯片为王(中篇)

顺应产业链传导的次序,处于产业链前端的led芯片企业主要受原材料、人力成本、制造费用的影响;封装环节成本有45%来自于上游芯片;下游以照明为例,40%的成本来自封装环节。可见,这

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148163.htm2017/2/15 11:42:51

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

2, 近日又创亮度历史新高。此模组芯片在电压6.6v,电流700ma下测试,白光封装光通量达到422.4lm, 光效达到91.4lm/

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

大功率led封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

一种集成封装支架

列方式,然后进行集成封装,这种方法封装出的是一个芯片的集合体。伴随着led市场的快速发展,集成封装被越来越的用于各类灯具、背光源等领域,以路灯为例,为了便于二次配光,越来越的企

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

mos管封装能效限制解除法门

mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的,大数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下,目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些,由如何寻找

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22

浅谈led照明的驱动芯片选用技巧

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 16:12:47

cob封装的测试解决方案探讨

以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

首页 上一页 65 66 67 68 69 70 71 72 下一页