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构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
动光源”整体解决方案，可持续提升led模组的光效。同时，小型化的开关电源、持续优化散热设计，以及提高led模块的密封性提高散热能力。这一切都是led照明市场成长起来的必要技术条
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45
化的开关电源、持续优化散热设计，以及提高led模块的密封性提高散热能力。这一切都是led照明市场成长起来的必要技术条件，不客气地说，电源是目前led照明最薄弱的环节，严重影响到led灯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
腐蚀设计3、温度控制系统设计a.屏体的散热系统及防高温设计a.优良的驱动ic选择 b.完善的工艺设计 c.完备的系统防护设备 d.先进的系统防护技术：即“动态散热”技术，密封式对
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261543.html2012/1/8 21:49:05
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56
光直射或灯光照明环境使用，观看距离在几米以外，屏体不具备密封防水能力。室外屏面积一般从几平米到几十甚至上百平米，点密度较稀 (多为1000-4000点每平米),发光亮度在3000
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261535.html2012/1/8 21:48:44
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
是全玻璃密封式,其镜头和反射镜连为一体,中间放置热辐射白炽灯。80年代初,出现了光源可换式的前照灯。到80年代末期,为确保汽车在高速公路上稳定、安全行驶,又将前照灯在汽车前方50米
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261523.html2012/1/8 21:47:44
1％a12o3陶瓷封装的电路密封性能良好,尤其是受外力冲击和温度冲击时,电路不致于因陶瓷盖与衬底基片的材料差异而损伤。3．2窗口玻璃窗口玻璃材料的正确选择决定于玻璃材料的透光陛能及
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33
择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22
