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大，电子漂移饱和速度高，介电常数小，导热性能好等优点，非常适于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成电子器件;而利用其特有的禁带宽度，还可制作蓝、绿光和紫外光的发光器件和光探测器
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
led灯具的散热一直是人们关注也急需解决完善的问题，那led照明灯具设计以及材料散个起失败的原因有两个，一是led光源热阻大，光源热散不出，使用任何导热膏都会使散热运动失败！
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/14/267647.html2012/3/14 9:19:14
七. 散热器的设计 要谈到散热器，有一个概念先要搞清楚，就是导热和散热的区别。导热就是要把热量最快地从发热源传送到散热器表面，而散热则是要把热量从散热器表面散发到空气中
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267560.html2012/3/12 19:18:26
六.系统的热阻 各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明，一个led灯具的结构图见图9。 图9. led灯具的散热结构图 从图中可以看出，led芯片所产生的
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
五、热管导热 在很多场合需要把led所产生的热量以最快的速度传送到散热器，这在采用集成式的单片大功率led中尤其重要，因为它的热量很大(功率可达50w-100w)又很集
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267558.html2012/3/12 19:18:11
四. 各种电路基板的导热 在把led连接到散热器之前，首先要把它们焊接到电路中去，因为首先要把这些led连接成几串几并，同时还要把他们和恒流源在电路上连接起来。最简单的办
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在led的芯片结构上进行了很多改进。 为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267449.html2012/3/10 10:15:56
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
