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大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

广东再启led封装mocvd设备专利分析预警

继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举

  https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50

封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入无封装芯片的开发,led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

普通照明首次成为全球封装led最大市场

美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52

功率型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

详解led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14

jedec测试标准与led封装可靠性

通过了jedec测试的led封装在实际应用中可靠性更高,但是仍然没有办法使用这些高强度测试的结果来预测它们的额定寿命,焦建中解释说。

  https://www.alighting.cn/2012/11/30 15:48:24

led照明渗透率急升 中国封装市场吃香

2013年中国led封装市场规模为72亿美元,年成长20%,2013年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、亿光、科锐、木林森和飞利浦,合计占整体市场约1/3。

  https://www.alighting.cn/news/20140514/87159.htm2014/5/14 10:03:52

亿光继续维持led封装台厂营收冠军

单,加上抢进dell和hpq新款笔记型电脑订单,第三季度接单将比第二季度好,坐稳led封装厂的龙

  https://www.alighting.cn/news/20080707/93330.htm2008/7/7 0:00:00

南纺运用技术转移,切入led封装材料

d)封装

  https://www.alighting.cn/news/20080402/94020.htm2008/4/2 0:00:00

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