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大功率led散热技术和热界面材料研究进展

术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、热管和热电制冷等,分析了各种散热技术的优缺点。并介绍了目前led常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34

稀土发光材料在固体白光led照明中的应用

固体白光发光二极管将成为21世纪新一代的节能光源。要实现白光发射的重要途径之一是利用稀土发光材料的荧光转换技术,把ingan半导体管芯发射的460 nm蓝光或400 nm近紫外

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125807.htm2013/3/27 14:05:59

中国与国外led封装技术的差异

随着中国led封装企业这几年的快速发展,led封装工艺已经上升到一个较好的水平,尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等,中国的led优秀封装企业已能满足其需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41

led封装结构对出光率的影响

出光率是影响led发光效率的重要因素之一,优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响,分析结果表明:封装

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22

【产品推荐】高演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

2015年led封装市场排名出炉:日亚化/欧司朗/lumileds前三名

ihs最近发布了2015年led封装厂商的最新排名。ihs表示,led封装供应商在2015年面临着艰难的市场竞争。由于美元走强等世界经济的原因,导致led封装产业去年营收大幅下

  https://www.alighting.cn/news/20160407/138895.htm2016/4/7 9:59:43

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

led封装成本下降推动新的设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45

高功率led封装基板技术

长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求led 高散热性,因此led 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展,尤

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

应用材料公司推出化学气相沉积薄膜技术

应用材料公司推出化学气相沉积薄膜技术,实现基于金属氧化物的高分辨率显示。平板电脑和电视的显示屏正在逐步采用金属氧化物技术,以获得更佳性能,而全新akt-pe cvd薄膜技术为客

  https://www.alighting.cn/pingce/20120321/122544.htm2012/3/21 11:52:37

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