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东芝与夏普led灯泡内部拆解-封装的散热技术

最后,我们根据上面三家(东芝、夏普。斯坦利)的拆解和分析来说明提高led封装的散热性,这一命题;

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128065.htm2011/1/25 14:13:39

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25

凌力尔特推出业界最快的18 位周期延迟sar adc

凌力尔特公司 (linear technology corporation) 推出业界最快的18 位周期延迟sar adc (模数转换器) ltc2389-18。ltc2389

  https://www.alighting.cn/pingce/20120413/122252.htm2012/4/13 18:28:01

封装理念:采用紧凑式sip的qfn封装

由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能,根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求,“采用紧凑式 sip 的 qfn 封

  https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16

面向照明用光源的led封装技术探讨

照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源,在太阳光照射不到的地方,人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用,经历了从蜡烛、油灯、煤气灯

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13

2015年led主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

广东再启led封装mocvd设备专利分析预警

11月14日下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行,来自广东省内100多名led封装工程技术、公司高管、行业组织代

  https://www.alighting.cn/news/20121115/n527245792.htm2012/11/15 10:03:34

cob封装对led光学性能影响的研究

针对led高光效、低功耗的要求,文章在分析led光学性能的基础上,采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对led光通量

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55

基于mems的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

封装红海之下 中小企业出路在哪?

尽管今年led整体行情并不算太好,却挡不住国内led封装大厂扩张的步伐。国星光电上个月公告了公司两笔设备购买订单,欲加码封装业务。公告显示,公司与先域微电子和asm分别签署了设

  https://www.alighting.cn/news/20151106/133993.htm2015/11/6 11:15:35

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