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《半导体照明led封装技术与可靠性》主要内容：1.led封装技术分析;2.影响led可靠性的因素;3.提高led性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型led封装方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43
总结用cad 软件对led 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际led 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来led封装的主流技
https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15
中国是led封装大国，全世界80%的led器件集中在中国封装，为了进一步探讨如何解决led散热，如何降低led的热阻，如何增加led出光效率，如何增加led的可靠性等问题，201
https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16
led封装是led生产应用的一个关键环节，经过多年的发展，在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上，随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式，本次深圳站技
https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32
大功率led制作要能可靠稳定发光并应用于市场，这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-led封装技术做了以下研究工作。
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39
本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站，由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装led灯具优势探讨》的讲义资料，现
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11
板的封装， 展开了更广的优势, 使得led的发展, 能满足以上需
https://www.alighting.cn/news/20111219/n807336579.htm2011/12/19 11:41:45
聚积科技每年投入鉅額研发费用，于同业中无人能出其右，近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实， 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们
https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46
