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led nb将成为背光模组营收成长的新契机

在液晶电视大降价与北京奥运带动下,台湾背光模组厂的5月订单陆续回流。背光模组厂5月业绩看淡不淡,接单金额普遍超过4月,甚至有机会超前3月的高点。一线背光板厂瑞仪(6176)表

  https://www.alighting.cn/news/20080515/94029.htm2008/5/15 0:00:00

日本asyck发表了整合型的照明用led模组

日本大厂asyck(エーシック)发表了整合型的照明用led模组,分别有采用2颗与4颗高亮度led的规格,led芯片是嵌在模组的盒子内,能够连接100mm至200mm的连接线,适

  https://www.alighting.cn/news/20071023/94072.htm2007/10/23 0:00:00

夏普微电子欧洲发表4款新led照明模组

近日,夏普微电子欧洲(sharp microelectronics europe)推出4款新led照明模组,使用寿命约为4万小时。模组由30颗组成矩阵的led芯片构成,这些芯

  https://www.alighting.cn/news/20071207/94081.htm2007/12/7 0:00:00

散热模组厂:加入小笔电供应链行列

小笔电被市场视为2009年主力成长产业,由于新机种功能愈来愈强,热问题被突显出来,让品牌厂设计开始加入散热模组功能,这项趋势对散热模组厂而言是一大利多。

  https://www.alighting.cn/news/20081218/94564.htm2008/12/18 0:00:00

奇鋐接获ge公司的led路灯模组订单

据悉,散热模组厂奇鋐科技(3017)近日接获ge的led路灯模组订单,目前尚无法估计出货量。奇鋐方面日前于9月17日证实了这一消息,不过强调现阶段只是小量试产,2008年下旬才

  https://www.alighting.cn/news/20070918/96450.htm2007/9/18 0:00:00

2018阿拉丁论坛——达尔科:dob二次光学器件未来趋势

达尔科:dob二次光学器件未来趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20180703/157446.htm2018/7/3 15:13:38

雷曼光电李漫铁:谈led高端封装技术

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲,引起业界广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51

化合物半导体晶片和器件键合技术进展

半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来

  https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06

大功率半导体照明器件升级筛选技术条件

近日,中科院上海技物所科研人员首次编制了适合我国载人运输飞船的“大功率半导体照明器件升级筛选技术条件”,并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱外环境应用要求的大功

  https://www.alighting.cn/resource/20090626/128708.htm2009/6/26 0:00:00

三星电子推出1w级中功率led产品

三星电子led事业部营销战略高级副总裁吴邦元先生表示:"lm302a产品反映了中功率产品扩大至高亮度大功率器件的市场趋势。通过本次新品发布,我们希望三星电子在中功率器件领域的领

  https://www.alighting.cn/pingce/20141016/121553.htm2014/10/16 10:19:47

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