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芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

法在蓝宝石衬底上生长的蓝色gan基led外延片,外延片为多量子阱结构。芯片制造中,n欧姆接触电极采用ti/al/ti/au结构,p欧姆接触电极用氧化ni/au透明电极,焊线电极

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38

led知识概述

所使用的材料是砷(as)化(ga),其正向pn结压降(vf,可以理解为点亮或工作电压)为1.424v,发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷(p)化(ga),其正向p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258532.html2011/12/19 10:58:35

led知识大全

led光谱晶片,什么是led晶片?  一、led晶片的作用:  led晶片为led的主要原材料,led主要依靠晶片来发光。  二、led晶片的组成  主要有砷(as)铝(al)

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258521.html2011/12/19 10:58:03

led概述

有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣。  退火:双工位热氧化炉经氮气吹扫后,用红外加热至300~500℃,硅片表面和氧气发生反应,使硅片表面形成二氧化

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31

交流发光二极管(acled)知识

国 iii-n technology,3n技术开发mocvd生长技术基础上的氮化衬底,可以增进照明和传感器的应用,并降低成本和提高生产效率。对大大小小的硅发光二极管提供6英寸生产技术。3

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

led技术在照明领域的应用前景

构从事氮化基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有:日本的nichia;美国的lumileds、gree;德国的osram等。这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258489.html2011/12/19 10:56:09

国内led照明产业发展应抓好4个着力点

源,持续稳定支持基础研发,突破未来的白光普通照明核心技术,建立长效机制与创新的环境与氛围,在下一轮竞争中占据主导地位。要紧紧跟踪gan(氮化)材料与器件的研究,实现重大装备国产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258446.html2011/12/19 10:49:42

陶瓷散热基板

本文为凯而高实业(香港)有限公司的沈勇先生所讲解之《陶瓷散热基板》,本文从散热基板的种类到各种基板的比较,以及工艺,特性性能测试等,讲解相对详细,推荐大家下载阅读;

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 15:38:43

空气产品公司在中国投产全球规模最大的制氮工厂,为led业供应超高纯氮

空气化工产品公司 (air products,简称空气产品公司,纽约证券交易所代码:apd)宣布已在中国安徽省芜湖市投产一座现场大规模制氨工厂,为三安光电旗下子公司安徽三安光电有限

  https://www.alighting.cn/news/20111216/114982.htm2011/12/16 10:36:52

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