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德州仪器推出高亮闪光灯led驱动器

台湾数位信号处理与类比技术半导体供应商-德州仪器公司(ti taiwan)日前宣布推出一款基于高频率同步升压结构的led驱动器[tps61050],该产品可驱动单个高亮度白光led

  https://www.alighting.cn/news/20070626/105671.htm2007/6/26 0:00:00

晶电西设led后段厂以节省人力成本

外资持股在24.74%的晶电(2448)赴中国福建省厦门设led后段制程厂,预计明年第一季度试量产,第二季度可望展现cost down的成效。业界指出,这是台湾第一家上游外延厂到大

  https://www.alighting.cn/news/20071214/106416.htm2007/12/14 0:00:00

牛津仪器跨足hb led领域,收购tdi公司

牛津仪器公司(oxford instruments)近日宣佈,已完成对hvpe技术领先提供商tdi公司(technologies and devices international

  https://www.alighting.cn/news/20080415/106915.htm2008/4/15 0:00:00

smd表面黏着led的生产流程

ledinside发表知识库新文章[smd表面黏着led的生产流程]

  https://www.alighting.cn/news/20080218/107318.htm2008/2/18 0:00:00

东捷跨入led领域,08下半年出货給奇力

东捷主要研发核心技术为tft光电产业及ic测试业设备,投注于液晶显示器面板测试设备之制造及销售。 前期公司主要为半导体测试设备之专业设备制造厂。

  https://www.alighting.cn/news/20080116/107452.htm2008/1/16 0:00:00

晶科电子肖国伟:未来倒装向fcob及标准化光组件进化

当前,国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中,并且市面上已有不少的光源成品出现。同时,在产品应用端,也有一部分的

  https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59

光源焊接工艺和处理方法

此应用说明解释了在制造过程中,应当如何处理xlamp xp—e和xp—cled以及含有这些led的组件。请阅读全文,以了解正确处理xlamp xp—e和xp—c led的方法。欢迎

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/16731_60.htm2013/11/14 16:07:31

浅述led芯片制作工艺

简述led芯片的制作全过程主要包括的13个步骤。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/30/135356_65.htm2011/12/30 13:53:56

中央工艺美院展览厅

好的着光材质,建筑外型具有特点,对照明均匀度\亮度的分布有很高的要求案例相关信息:工程地址: 北京 北京完成时间:2008年7 月用灯类型:投光灯灯具品牌:亚示设 计 师:马实习

  http://blog.alighting.cn/shenda911/archive/2008/9/27/12875.html2008/9/27 8:27:00

led倒装技术及工艺

近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,led具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

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