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将sic外延晶圆产能提高到2.5倍

昭和电工宣布,将功率半导体器件用4英寸sic外延晶圆(也叫磊晶)的产能提高到了原来的2.5倍。

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 13:34:55

大功率led芯片的几种制造方法

大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

衬底温度对al_2o_3(0001)表面外延6h-sic薄膜的影响

采用固源分子束外延技术,以α-al2o3(0001)为衬底,在不同衬底温度下制备了6h-sic薄膜。利用反射式高能电子衍射、原子力显微镜、x射线衍射对生长样品的结构和结晶质量进行了

  https://www.alighting.cn/resource/20110831/127221.htm2011/8/31 16:05:19

国产led芯片与国际大咖的技术层次差异浅析

led芯片走过前几年产能过剩引起的低迷期后,随着下游led照明市场需求的起量,开始复苏。过去的2014年上半年,led照明产业由于下游应用市场需求的快速增长,给整个上游带来了供不应

  https://www.alighting.cn/news/20140708/87260.htm2014/7/8 10:58:59

gan材料的特性及其应用

备是ap—mocvd,反应器为卧式,并经过特殊设计改装。用国产的高纯tmga及nh3作为源程序材料,用dezn作为p型掺杂源,用(0001)蓝宝石与(111)作为衬底采用高频感

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00

rensselaer理工学院的研究小组创造出可用于太阳能电池及led的无反射材料

材料,并在《自然光子学》(nature photonics)3月刊中发表其研究成

  https://www.alighting.cn/resource/20070303/128482.htm2007/3/3 0:00:00

氧化铝和的led集成封装基板热阻的比较分析

以氧化铝及作为led集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对led光源性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

可控调光技术创新 实现出色led照明

对于光源来说,调光是一种相当重要的技术。因为它不仅可以提供一个舒适的照明环境,更可以实现节能减排。随着led应用市场的快速增长,led产品的应用范围也将不断增长。led产品必须满足

  https://www.alighting.cn/news/2013516/n026551786.htm2013/5/16 14:51:14

led封装用环氧树脂与有机

led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求,高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06

韩媒:2015年三星会加速研发基led

报道显示,三星打算把原来的led生产线“line 3”、“sr line”整并为一条,转移到位于京畿道器兴的“line 5”。line 5原本负责生产三星的系统半导体,但该公司决定

  https://www.alighting.cn/news/20150317/97057.htm2015/3/17 9:14:55

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