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经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使led的器件产品大量的应用在各种应用领域，并且应用的广度在不断地拓展。
https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28
随着led的广泛应用和照明灯具的散热需求，人们不断探索新的散热方式，陶瓷材料凭借其良好的热学性能，逐渐进入了我们的视野。通过从陶瓷材料的传热机理、红外辐射机理等方面来剖析陶瓷材
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/12226_14.htm2011/9/20 12:02:26
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
led 的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
第189期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。听说硅衬底led项目摘得2015年度国家科学技术发明一等奖，你服吗?刚刚迈入2016年，led照明行业“人事”再起波
https://www.alighting.cn/news/20160108/136215.htm2016/1/8 16:46:55
2014年3月6日，科锐宣布推出新款cpw5 z-rec?高功率碳化硅肖特基二极管以及业界首款商业化量产50a碳化硅整流器。新款二极管产品经过优化设计，使得碳化硅技术能够在50k
https://www.alighting.cn/pingce/20140306/121726.htm2014/3/6 11:16:12
本文介绍了传统led封装的全步骤，介绍了led封装的作用，形式，以及封装的工艺流程。供大家参考学习。
https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
一般最简单的led具有如图1(a)所示的5mmled结构，而lumileds公司的封装称其为luxeon。
https://www.alighting.cn/resource/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17
