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高功率Led的发展一直以照明应用为主要目标，虽然目前普遍认为 Led进入通用照明领域仍有一定门槛，但随着景观照明、Lcd背光应用及矿灯、路灯等功能性照明应用的快速发展，大功率白
https://www.alighting.cn/news/20081106/91127.htm2008/11/6 0:00:00
飞利浦LumiLeds照明公司宣布推出采用新封装技术的Luxeon reBeL高功率Led，这个技术可以大在缩小Led的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。Luxeo
https://www.alighting.cn/news/20070402/120249.htm2007/4/2 0:00:00
英商康桥半导体今天宣布全新的c3120 Led驱动芯片系列，从这一系列芯片的发表能够嗅出英商康桥半导体企图成为照明市场中最快速成长区块的重要厂商。全新的芯片是专为驱动极为先进的升
https://www.alighting.cn/news/20110512/115322.htm2011/5/12 10:52:17
将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基Led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光Led器件,并对
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
聚一堂。在沙龙上，广州科柏照明工程设计有限公司设计总监徐庆辉作为讨论环节的主持人，与演讲嘉宾和参会人员共探热门设计话题，将沙龙推向另一高潮。附件是徐工与大家交流关于Led蓝光的话题资
https://www.alighting.cn/resource/2013/6/14/11338_04.htm2013/6/14 11:33:08
随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小，内部的复杂度也随之不断上升，半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等，都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应
https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
日前，vishay宣布推出业内首批通过aec-q101认证的采用双片不对称功率封装的12v mosfet——sqj202ep和20v mosfet——sqj200ep，可在汽车应
https://www.alighting.cn/pingce/20160712/141823.htm2016/7/12 10:23:14
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
近日，Led封装厂磊锜光电发表高功率Led封装模块，以coB封装工艺，拥有散热佳、成本低、色温均匀等优点，其整合封装至产品应用端等一条龙式服务，为业界提供最佳照明解决方案。
https://www.alighting.cn/news/20100929/105028.htm2010/9/29 0:00:00
