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看。 (4)高对比度 由于三合一的设计结构，全彩smd尺寸小，故发光面积小，黑区面积大，提高了led显示屏的对比度。 (5)自动化生产 贴片式smd能够使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
b)。 2.生产制程不同：一般led使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般led配套的电子组件也是需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。 功率型le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。（3）微型封装即贴片封装——将led芯片粘结在微
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t stylets优质光源，超低光衰耗，亮度更长久。超低能耗，1000小时仅耗电3度，使用寿命可达50000小时。 2、内置绝缘恒流驱动电源，安全、稳定；生产加工使用自动回流焊接贴片生产，保
http://blog.alighting.cn/lingxinled/archive/2011/1/4/125680.html2011/1/4 13:12:00
盖led球泡灯、led射灯、led天花灯、led日光灯管、led贴片灯、led壁灯、led豆胆灯、led投光灯、led路灯、led隧道灯和led水底灯等。同时领信led照明一方面密
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助的设备（即emc、emi、rohs、ce、ccc、ul、smt等）工序指生产步骤；按照常规的户外光电产品大致为：切脚、混灯、贴片、贴胶纸附件、辅料制作[/m]插件led灯及其它表
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/24/123357.html2010/12/24 11:02:00
文中介绍对5050led贴片led封装和3528贴片led封装进行了简单讲解，希望能给希望了解smd的朋友借鉴。
https://www.alighting.cn/resource/20101217/128117.htm2010/12/17 15:14:42
