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具技术的需求，分析高功率led 在室内照明领域中的发展。高功率led照明的发展取决于两大元素：一是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。而外在环境还需要量看国家以及国际
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/9254_23.htm2013/1/4 9:25:04
得高多的亮度,但因过大的面积,在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以,针对这样的问题,部分led业者就根据电极构造的改良,和覆晶的构造,在晶片表面进行改良,来达到50lm/
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
led背光照明与散热技术详解：当led于60年代被使用后，过去因led使用功率不高，只能拿来作为显示灯及讯号灯，封装散热问题并未产生，但近年来使用于背光照明的led，其亮度、功率
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/141316_92.htm2011/3/4 14:13:16
散热器的主要作用是将led芯片工作中产生的热量不断导出并散发到环境中，使芯片的温度保持在所要求的范围内，从而保证led灯能够正常工作。散热器的好坏主要取决于散热器的热阻，热阻越
https://www.alighting.cn/resource/20110701/127478.htm2011/7/1 12:15:21
采用常压mocvd方法在cu/si(111)基板上生长zno薄膜,研究了缓冲层的生长温度对zno外延膜性能的影响。实验通过干涉显微镜、原子力显微镜、高分辨x射线衍射仪、光致发光谱
https://www.alighting.cn/resource/20111018/127007.htm2011/10/18 14:32:44
日本住友金属矿山公司于2012年11月15日宣布，已在其全资子公司大口电子(日本鹿儿岛县伊佐市)设置了150mm(6英寸)直径蓝宝石基板的生产线，并已开始量产。生产能力为1万块/
https://www.alighting.cn/news/20121119/113092.htm2012/11/19 10:13:23
《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光hb-led芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
为led基板材料的“高纯度氧化铝”年产能将可扩增至1,000吨，将达现行300吨的3倍以
https://www.alighting.cn/news/20110915/100169.htm2011/9/15 10:21:37
近日，市场传出，刚与长晶厂鑫晶钻合并的兆晶传出接获三安光电长单，大陆成为兆晶广大的出海口之一，同时，兆晶也宣布投资2.5亿元新台币于中国设立led基板厂，进攻中国市场。
https://www.alighting.cn/news/20120104/114229.htm2012/1/4 9:54:36
