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功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

传诚志股份和清华大学研究led中间体材料

诚志股份清华大学led中间体材料,下周一中信出报告推荐,目标价格21元。

  https://www.alighting.cn/news/20091203/119403.htm2009/12/3 0:00:00

gan材料的特性与应用,gan发展历程及前景概要

本文就“gan材料的特性与应用,gan是什么?”做了简要的分析概述,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101210/128138.htm2010/12/10 13:45:00

台盐氮化铝散热材料于首尔国际发明展中获金牌

台盐新产品氮化铝散热材料在近日举办的韩国首尔国际发明展中,获得科技项产品的金牌。

  https://www.alighting.cn/news/20101206/106391.htm2010/12/6 0:00:00

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出led用封装材料

led市场由于led照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在led照明产品中,提高led亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的led底板材料以及高投射

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

杜邦显示器开发出持续发光100年的oled材料

美国杜邦显示器公司宣布开发出了可使用涂布工艺的oled材料。这是该公司开发的第三代oled材料。其中,绿色发光材料从1000cd/m2到亮度半衰期的时间超过了100万小时。这相当

  https://www.alighting.cn/news/20090602/105512.htm2009/6/2 0:00:00

gb/t 14634.5-2002 灯用稀土三基色荧光粉试验方法密度测定

gb/t 14634的本部分规定了灯用稀土三基色荧光粉密度的测定方法。本部分适用于灯用稀土三基色荧光粉密度的测定。

  https://www.alighting.cn/news/20110309/109613.htm2011/3/9 16:23:30

白光衰减与其材料分析

粉对白光led光衰的影响   实现白光led的途径有多种,目前使用最为普遍最成熟的一种是通过在蓝光晶片上涂抹一层黄色荧光粉,使蓝光和黄光混合成白光,所以荧光粉的材质对白光led的衰

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

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