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常规LED灯存在着亮度不足等缺憾，而导致普及率不够。功率型LED灯却有着亮度足使用寿命长等优势，但是功率型LED却有着封装等技术困难，下面就简单分析一下影响功率型LED封装取光效
https://www.alighting.cn/news/20180907/158321.htm2018/9/7 9:50:38
观察8月份台湾地区整体LED芯片厂营收，8月份营收27.57亿元较上个月成长5.2%；至于下游LED封装部分，8月份整体营收36.54亿。
https://www.alighting.cn/news/2009917/V20955.htm2009/9/17 10:28:15
随后,forrest 小组将八乙基卟啉铂掺杂到小分子主体材料八羟基喹啉铝中制得了红色磷光有机电致发光器件,外量子效率达到4%。有机磷光电致发光器件能将单线态和三线态激子都用于发
https://www.alighting.cn/resource/20141205/123969.htm2014/12/5 10:46:24
2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美
https://www.alighting.cn/news/20140708/87177.htm2014/7/8 17:07:51
据悉，手机产业进入旺季度，大陆白牌手机也开始回温气息。发光二极体（LED）封装厂亿光（2393）、佰鸿（3031）、宏齐（6168）、东贝（2499）同步看好8月营运。其中宏齐7
https://www.alighting.cn/news/20080811/93328.htm2008/8/11 0:00:00
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（LED）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
据韩国电子新闻报导，lg display正在讨论撤守大陆南京发光二极体(LED)封装产线的方案。除液晶显示器(lcd)市场呈现停滞，LED背光模组(blu)需求骤减都是撤守南
https://www.alighting.cn/news/20110630/115315.htm2011/6/30 9:14:37
以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对LED光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
正LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
