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德国研制低成本、高亮度的室内LED照明新工艺

目前LED技术主要用于生产汽车尾灯、交通灯和显示器,用于室内照明成本还是太高,主要原因是生产LED灯常用的蓝宝石基板和氮化镓外延层价格昂贵,发光面积也受限制。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110222/122990.htm2011/2/22 9:31:35

三星与住友化学拟合资建LED蓝宝石公司

近日,韩国三星LED与日本住友化学同时宣布,双方将在韩国建立资本额800亿韩元(约7,200万美元)的合资企业,负责LED用蓝宝石基板的制造、销售与研发业务。

  https://www.alighting.cn/news/20110330/116644.htm2011/3/30 10:19:10

LED吸顶灯“春天”背后还有“故事”

热器、LED光源、柔光罩组成。“一般采用5730的贴片光源焊接在铝基板的灯盘上面,中间放置驱动电源。

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88138.htm2014/6/23 10:17:40

看好LED市场前景 台厂霖宏入股清晰

台pcb厂霖宏科技宣布将与清晰科技签订合作备忘录,为印刷电路板及散热基板(铝基板)生产技术研发及市场开发之合作。双方在共同看好LED市场前景下,决定扩大合作。未来霖宏更将计划入

  https://www.alighting.cn/news/20091026/117115.htm2009/10/26 0:00:00

LED台厂泰谷将在q3调涨高亮度蓝光售价5~10%

  https://www.alighting.cn/news/20100727/119827.htm2010/7/27 9:45:07

背光用LED产品的材料吃紧现象有可能在2011年纾解

目前市场上的液晶电视用LED背光模组有很强的需求,LED外延厂受惠于这类需求而扩产,採购了大量的mocvd设备。由于扩产的幅度大,包括蓝宝石基板、mo气体、相关组件和材料在201

  https://www.alighting.cn/news/20100601/95028.htm2010/6/1 0:00:00

多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

中电渺浩公司研发的ltcc封装LED技术获发明专利

近日,深圳市中电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)封装的LED,核心技术完全具有自主知识产权,已获得国家发明专利。

  https://www.alighting.cn/news/20071009/93801.htm2007/10/9 0:00:00

大功率LED封装的散热分析

建立大功率LED的三维封装模型!利用有限元方法对LED 的温度场分布进行模拟计算!通过改变LED封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

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