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华灿光电周三晚间发布公告，为了满足全资子公司华灿光电(苏州)有限公司LED外延芯片建设一期项目的建设需要，公司该子公司增资6000万元。增资后，子公司的注册资本由5.4亿元增至
https://www.alighting.cn/news/20140814/111982.htm2014/8/14 9:11:46
鸿利光电22日中午发布公告称，公司“新型表面贴装型 LED 建设项目”被列入 2012 年广州市新一代信息技术示范工程发展专项资金安排计划，并于近日收到发展专项资金 400万元。
https://www.alighting.cn/news/20130723/112438.htm2013/7/23 10:39:35
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED 的封装方法。针对硅基大功率LED 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使LED的器件产品大量的应用在各种应用领域，并且应用的广度在不断地拓展。
https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28
大功率LED 封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED 的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED 封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51
总结归纳：LED生产工艺和封装的简要流程。
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16
在各大厂商及媒体宣传csp封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用csp封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
深圳计量质量检测研究院高级工程师田松林在会上发表《LED照明产品的检测项目方法和标准》，向在场的业内同行介绍欧盟美国的相关标准，和我国对照明灯具设备的相关标准，以及深圳、台湾等地
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/17/134052_08.htm2011/1/17 13:40:52
在LED应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技
https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00
strategies unlimited 集团分析师在sil 欧洲会议上透露，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市
https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37
