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大功率LED散热封装技术研究

《大功率LED散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40

LED热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光LED封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

新型ce:yag陶瓷荧光体封装白光LED的性能

利用真空烧结技术制备了一种可用于白光LED封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

2009年全球LED封装厂营收排名出炉

根据台湾研究机构LEDinside统计,2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。

  https://www.alighting.cn/news/20100715/92074.htm2010/7/15 10:41:05

cob将成为未来LED封装发展趋势

中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元,产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元,

  https://www.alighting.cn/news/20121018/89369.htm2012/10/18 15:36:37

福建厦门LED路灯技术创新及示范工程项目通过验收

近日,厦门市LED路灯技术创新及示范工程项目顺利通过验收。专家组认为,该项目LED路灯照明效果良好,平均照度、照明均匀度、照明功率密度等技术指标达到要求。

  https://www.alighting.cn/news/20101111/93473.htm2010/11/11 0:00:00

LED中低功率封装抢市,第2季将打价格战

LED照明市场第2季将打价格战,据相关机构预测,5630封装体退出背光应用转入照明,使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右,部分厂商已积极降价。

  https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03

浩博光电LED显示屏亮相国家“973项目”启动会

2011年12月14日,深圳第二个国家973重大计划项目--“高性能LED制造与装备中的关键基础问题研究”在深圳清华大学研究院正式启动。浩博光电董事长赵辉、总经理龙洋、照明技术总

  https://www.alighting.cn/news/20111216/114803.htm2011/12/16 11:27:44

LED封装厂看好8月营运

据悉,手机产业进入旺季度,大陆白牌手机也开始回温气息。发光二极体(LED封装厂亿光(2393)、佰鸿(3031)、宏齐(6168)、东贝(2499)同步看好8月营运。其中宏齐7

  https://www.alighting.cn/news/20080811/93328.htm2008/8/11 0:00:00

苏州东山精密研发一款 “新型LED封装产品”

4月1日,苏州东山精密制造股份有限公司公告称,公司近日成功研发一款 “新型LED封装产品”,结合了传统照明与LED照明技术,有利于LED照明产品的大力推广,具有良好的市场前景,公

  https://www.alighting.cn/news/201442/n928261293.htm2014/4/2 10:04:26

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