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s LED灯实现快速端接。有了这款新产品，客户就不需要设计和制造一个复杂的金属镀层印刷电路板组件，再将之集成至照明灯
https://www.alighting.cn/news/20110729/114831.htm2011/7/29 10:32:50
日立电线17日发表讯息指出，开发出较现有产品亮度提升5倍的新型红光LED。预计2008年6月投入商品化。该产品乃在芯片上追加金属反射膜，以抑制芯片内部之光损失。
https://www.alighting.cn/news/20071219/118190.htm2007/12/19 0:00:00
为了更好地解决LED简灯散热问题，利用cfd热仿真软件建立LED简灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热阻计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素，然后用数值分析模拟和实验
https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22
导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
π型顶梁 dfb型顶梁 长π梁 金属长梁 dfb型顶梁是一种重型非铰接式顶梁，它可与各种类型单体、金属支柱配合组成金属支架，供煤矿在水平及缓倾斜回采工作面及机头或其它较大控顶
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100119.html2010/9/27 14:18:00
有一些高亮度LED芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产，就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板,用0.4mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热
https://www.alighting.cn/resource/20130410/125748.htm2013/4/10 13:14:29
类钻碳镀层LED基板的介绍：LED的金属基板上镀一层dlc薄膜，形成高性能导热镀膜，能使LED芯片所产生的热量快速散去，降低LED芯片温度，使LED芯片在更低的温度下工作，降
https://www.alighting.cn/resource/20120919/126363.htm2012/9/19 19:27:53
散热器内部安装了电源电路底板和树脂壳。图6是取下东芝照明的LED灯泡下方金属盖之后的情形。电源电路底板插在用1颗螺丝固定在散热器上的树脂壳中。
https://www.alighting.cn/resource/20110125/128067.htm2011/1/25 13:45:13
近日，小太阳国际能源(microsolar)公司研发出「铜铝金属键合」技术，可应用在高功率高亮度LED lamp散热，并已成功试产出white mr16 LED lamp和单颗芯
https://www.alighting.cn/news/20080604/93867.htm2008/6/4 0:00:00
