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详解ic芯片对emi设计的影响

在考虑emi控制时,设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如cmos、eci)等都对电磁干扰有很

  https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36

2018年中国LED芯片四大发展趋势分析

随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小,以及国内政府政策的积极推动,国外企业放慢扩产的脚步,甚至有些企业在逐步收缩产能,国内LED芯片产能占比越来越高,长此以往,国内的LED

  https://www.alighting.cn/news/20181012/158658.htm2018/10/12 10:13:52

LED环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了LED 环氧树脂封装材料的发展前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44

不容错过的大功率LED芯片制作方法

LED设计工程师肯定都明白,要想设计出大功率的LED器件,没有合适的大功率LED芯片是不行的。那么到底如何制作大功率LED芯片,有哪些可用的,已经成熟的技术方法呢?本文为大家总

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:44:10

一体化封装LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

LED封装辅料价格滑坡 2016辅料厂如何突出重围?

近两年,量增价跌始终是中国LED封装领域的主格调之一,中游封装企业不断寻求降低成本的方式,国产辅料无疑成为其进一步优化产业链成本的重要选择,尤其是在封装辅料硅胶和荧光粉两大市

  https://www.alighting.cn/news/20160328/138456.htm2016/3/28 9:26:01

三安光电重投资金购置设备扩产LED

由于LED产品市场需求旺盛,三安光电近日披露,公司决定在芜湖经济技术开发区投资建设LED产业化基地,从事LED外延片、芯片封装、应用产品的研发与制造。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/116144.htm2010/7/13 14:23:44

砸数十亿日圆扩产 日亚化猛攻覆晶封装LED

发光二极体(LED)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应LED应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势,LED龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置

  https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18

紫外/深紫外LED封装技术与发展

附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外LED封装技术与发展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04

LED封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光LED技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

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