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对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。
https://www.alighting.cn/resource/20100726/128332.htm2010/7/26 9:54:02
led芯片原材料蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后，蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨，目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加
https://www.alighting.cn/news/2010715/V24385.htm2010/7/15 10:23:14
semi产业研究部资表示：2011年全球半导体设备支出仍可维持稳健的成长，预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠，韩国以74亿美元次之。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127989.htm2010/7/12 17:01:09
4英寸晶圆等制程技术，将导致毛利率提高。 国家发改委《半导体照明节能产业发展意见》全文 半导体照明节能产业制定6年计划之意
http://blog.alighting.cn/1026/archive/2010/7/8/54543.html2010/7/8 10:41:00
d的功率大幅提高(相对现在的1w),这样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/7/1/53723.html2010/7/1 17:06:00
目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术，美国cree公司垄断了SiC衬底上gan基led专利技术。因此，研发其他衬底上的gan基led生产技术成为国际上的一个热
https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00
1993年世界上第一只gan基蓝色led问世以来，led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。
https://www.alighting.cn/news/2010628/V24194.htm2010/6/28 10:21:22
科锐(cree)公司其市场优势来源于其独有的采用SiC(碳化硅)衬底生长gan(氮化镓)技术，科锐的led芯片产品在高端市场上具有很强的竞争力。其高技术水平(高发光效率)引领行
https://www.alighting.cn/news/20100603/120646.htm2010/6/3 0:00:00
則會成磊晶層彎曲或破裂，使發光二極體晶粒製程不易切割或曝光，造成產品良率下降。 目前發光二極體常用的基板有gaas基板、gap基板、藍寶石(sapphire)基板及碳化矽(si
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/27/46232.html2010/5/27 0:09:00
生了好几代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化硅(SiC)裸片材料的led效率大约是0.04流明/ 瓦，发出的光强度很少有超过15毫堪(millicandel)的。9
http://blog.alighting.cn/ledwgzm/archive/2010/5/11/43817.html2010/5/11 15:32:00
