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led芯片是led产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检
https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56
现，人们发现，光学器件本身所能承受的抗破坏能力已成为限制激光器有用输出功率提高的重要因素之一，因此，激光对材料的损伤就成了激光研究领域中的一项重要课
https://www.alighting.cn/2014/4/30 11:28:29
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低led封装环节的成本，实现led器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
率是不可能提高组件的总光量的，因此提高组件的取出效率便成为重要的研究课题。目前的方法主要是：晶粒外型的改变--tip结构，表面粗化技术。 电气特性： 电流控制型器件，负载特性类似p
http://blog.alighting.cn/205379/archive/2014/4/25/350835.html2014/4/25 21:42:33
境，并达到节能降耗的效果。采用ti的高度集成无线soc，减少了外围器件并降低了系统设计难
https://www.alighting.cn/2014/4/23 10:58:23
誉 系龙岩市光电信息行业协会常务副会长、福建海峡品牌经济发展研究院副院长、海西创业专家团副团长、福建省半导体发光器件(led)应用产品标准化技术委员会委员;被评为永定县首届优秀人
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/21/350651.html2014/4/21 9:54:00
功的懂经营、善管理的年青企业家。 社会荣誉 系龙岩市光电信息行业协会常务副会长、福建海峡品牌经济发展研究院副院长、海西创业专家团副团长、福建省半导体发光器件(led)应用产品标
http://blog.alighting.cn/wangqinrong/archive/2014/4/21/350650.html2014/4/21 9:50:12
著的成绩： 1、主持研发设计的产品技术获得的国家专利已经超过了80项(包括led照明技术领域、led照明灯具、led封装器件等); 2、负责起草企业标准，还参与编制《led照
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/18/350611.html2014/4/18 13:50:39
作，在新产品、新技术、新工艺上不断突破，并取得了显著的成绩： 1、主持研发设计的产品技术获得的国家专利已经超过了80项(包括led照明技术领域、led照明灯具、led封装器件等); 2
http://blog.alighting.cn/208530/archive/2014/4/18/350610.html2014/4/18 13:47:27
雷曼光电日前宣布，搭载其世界最小户外全彩贴片smd器件──黑钻2623，研发出p3.9(3.9mm)户外高清led显示屏，成为世界上最小点间距、分辨率最高的户外防水贴片led显示
https://www.alighting.cn/pingce/20140417/121708.htm2014/4/17 15:50:54
