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led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片，亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理，对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片，对其光
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和sic，si）上，气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127684.htm2011/4/28 11:47:30
日前，中国国家副主席习近平参观中企在安哥拉承建的罗安达省基兰巴基阿希市安居住宅项目，慰问工程建设者，在出席驻安哥拉中资企业代表座谈会时亲切接见该工程总承包商良业照明董事长梁毅先生。
https://www.alighting.cn/news/20101129/n668129311.htm2010/11/29 9:07:37
9月6日下午，作为大功率led芯片生产商——晶科电子(广州)有限公司 “e时代 星精彩”易系列产品发布会在深圳会展中心成功举办，强势推出最新研发的陶瓷基无金线光源产品-易系列，阿
https://www.alighting.cn/news/201198/n065434397.htm2011/9/8 16:11:59
源制造商正在加强和led制造商的联合。超高亮度led主要指algainp的红、橙、黄色led，gan基蓝、绿、紫和紫外线le
https://www.alighting.cn/resource/20110104/128108.htm2011/1/4 10:59:03
按照led上游材料制备所用的衬底划分，目前已实现产业化的有三种技术路线，即蓝宝石衬底半导体照明、碳化硅衬底半导体照明和硅衬底半导体照明。而硅衬底上gan基led专利技术为我国拥
https://www.alighting.cn/news/20111114/n580235699.htm2011/11/14 9:49:03
高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点，但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着基台(submoun
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
根据目前半导体照明的最新研究进展，gan基白光led应用在室内照明领域的发展趋势，从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发，指出了白光led在日常照明普及过程中的一些主要问
https://www.alighting.cn/resource/20100821/128303.htm2010/8/21 15:10:14
4月27日，日本led制造商丰田合成和昭和电工宣布组建合资企业，生产gan基led芯片，以解决高端led芯片应用市场。丰田合成与昭和电工在2009年曾签署了一项专利交叉许可协议。
https://www.alighting.cn/news/201254/n808139433.htm2012/5/4 10:27:55
随着发光材料与发光技术的不断革新，半导体技术在照明领域掀起了一场新的革命——半导体照明。半导体(led)照明产品，尤其是氮化镓基（gan）白光led照明光源体积小、重量轻、方向性
https://www.alighting.cn/resource/20081119/128630.htm2008/11/19 0:00:00
